二手 ESEC 3088 #9257962 待售

ESEC 3088是GE Inspection Technologies公司設計的一系列債券。它主要用於在印刷電路板（PCB）組件上密封、粘合和形成復雜的電子元件。3088 Bonder是一種高度先進的自動化設備,與傳統焊接相比,它提供了卓越的便利、控制和精度。ESEC 3088鍵合系統的核心是其精密機械臂，該臂設計成可圍繞360度移動，利用多種技術創建精確、可重復的接頭。機器人臂可以結合焊球、帶纜、電線和連接器來創建復雜的組件。一個電子束（EB）焊接選項可以添加到機器人臂更精確的焊接和焊接應用。3088還有一系列聯合驗證和生產控制的集成軟件解決方案。該機器配有用戶友好的GUI,可幫助管理流程和材料,以及供應鏈跟蹤和可追蹤性。ESEC 3088債券包含一個願景單元，以幫助最大限度地提高生產質量。視覺機器包括激光器、照相機和抗疲勞照明，設計用於通過識別幹燥的關節、橋接、力控制和極性來測量關節的連接方式。視覺工具可以在檢測到不正確的連接條件時生成警報，並允許操作員實時調整過程參數。3088為流程優化提供了一些附加功能。它采用內置傳感器設計,用於測量和監控整個粘結過程中的溫度、壓力和電流。它還有一個獲得專利的中頻逆變器，有助於將能耗降至最低。最後，它具有高度復雜的閉環控制資產，可確保在粘合過程中元件在組件上的精確定位。總之，ESEC 3088是一種高精度、自動化的粘合器，設計用於制造印刷電路板上的電子元件。與傳統焊接相比,它提供了卓越的便利、控制和精確度,並提供了一系列旨在幫助優化工藝和提高生產質量的功能。