二手 ESEC 3088 #9302052 待售

ESEC 3088 Bonder是一種專門為薄膜金屬化在微電子器件上的鍵合而設計的超聲波線接合器。它的大小允許將其放置在工作臺上，並在真空室內操作。3088采用超聲波工藝，振動粘結工具，在嚴密的公差控制範圍內，精確粘結真正的細螺距線鍵。該粘合器提供5-20W的超聲波功率範圍，其頻率範圍在10kHz以內，非常適合精細的電線粘合過程。用戶能夠輕松地將粘合器的力和頻率控制到所需的設置。功率和頻率通過圖形LCD界面控制,用戶可以在其中使用手指選擇所需的設置。它有四個過程階段，經過精確調整，以提供最佳和可靠的結合。此外,粘合劑的可重復性確保它始終產生相同類型的粘合劑.對於高級過程,它包含可用於增強自定義的可編程設置。為了提高可靠性，ESEC 3088還提供了債券檢查器，以確保債券的質量。它利用光機系統來測量鍵的寬度、長度和高度。粘結檢查器還測量粘結過程中使用的導線拉力和超聲波能量。這些測量值可以保存到外部內存設備（PC或打印機）,並使用ESEC軟件工具進行處理。為確保安全，3088符合CE標準，只能在核準的真空環境中使用所提供的環境測試項目進行操作。粘合劑本身裝有一個橡膠化的手套箱，可以將操作環境中的碎屑損壞設備的風險降至最低。ESEC 3088 Bonder是一種可靠高效的微電子鍵合設備,它使用戶能夠在微電子設備上一致、準確、快速地鍵合薄膜。它符合CE標準,用戶友好,並且由於其特殊的手套箱而增加了安全性。此外，它的債券檢查器允許額外保證其債券的質量。