二手 ESEC 3088 #9302061 待售

ESEC 3088
製造商
ESEC
模型
3088
ID: 9302061
Wire bonder.
ESEC 3088是由Electro Scientific Industries製造的粘合劑。它是一種多功能、低成本的設備,用於連接基板、連接器和各種電子設備組件的零件。3088具有可翻轉打開的體系結構,可快速訪問所有功能區域。它還有一個集成的散熱器,有助於保持穩定的溫度以獲得最佳的粘合性能。其他功能包括液晶觸摸屏、圖形用戶界面、雙級真空卡盤、內置測量軟件和高級控制器。ESEC 3088上的兩級真空卡盤可以為粘合TAB和QFP含鉛器件提供每平方英寸(PSI)100磅的力。它還能夠處理多達12英寸的前導框架和1.5英寸的帶狀框架。集成式散熱器可減少頭部溫度的波動。3088的液晶觸摸屏顯示運營商使用的所有必要信息,如參數、工藝步驟、粘合操作進度以及其他生產數據。液晶屏指示器還可以以表格或數字形式顯示生產數據。圖形用戶界面使系統即使是沒有經驗的操作員也易於操作。板載軟件協助進行綁定過程,因此無需收集和存儲大量數據。該單元還包括有監督的生產模式和一系列機載過程警報,以便更精確地控制。ESEC 3088還支持廣泛的材料和線索。它與多種材料兼容,包括環氧樹脂、熱熔煉、無熔焊、熱塑性樹脂。其含鉛設備包括QFP、QFN、FT-X、TSOP、PDIP和SOIC,以及許多其他設備。3088吞吐率高,適合大批量生產線。它可以節省時間和金錢,並已被證明是許多應用的可靠的粘合機。
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