二手 ESEC 3088 #9302062 待售

ESEC 3088
製造商
ESEC
模型
3088
ID: 9302062
Wire bonder.
ESEC 3088是一種最先進的粘合劑,旨在在使用精細復雜的基板(如用於生產精密電子器件的基板)時提供高性能。3088具有直觀的軟件控制和產生高精度表面和結構的能力,是制造微電子先進材料的有效解決方案。ESEC 3088的核心是先進的成像技術,使它能夠精確監控、處理和渲染精確控制的表面特征,從而使操作員能夠產生令人難以置信的精細結構。提供了一系列成像選項,包括自動聚焦和測量激光系統、改進的圖像縫合軟件,以提高圖像清晰度、糾正結構畸變以及支持邊緣檢測。此外,3088還提供了改進的熱處理,以提高產量,更精確地放置粘結膜和密封膜。定制溫度和真空設置的能力使設備能夠在整個區域內實現極好的粘合壓力和均勻的熱分布。集成的溫度曲線可以快速調整每個過程以產生最佳結果。ESEC 3088還包括一個獨特的非接觸式激光照射系統,使得精確控制表面修改和層形成成為可能。這種激光技術允許產生精細的細節,使其成為生產具有精確幾何形狀的電子元件的理想解決方案。3088具有全面的以用戶為中心的設計,可確保生產效率、可靠性和易用性。其直觀的用戶界面提供了對其所有功能的快速訪問,使操作員能夠快速調整參數以適應特定的材料需求。預加載的嵌入式程序使操作員能夠快速啟動和運行,並根據需要進行調整。隨附的支持工具允許遠程控制系統,允許任何用戶從世界任何地方訪問設備。ESEC 3088是微電子制造的強大而可靠的工具,提供精密和控制以產生最佳的效果。其廣泛的功能使其成為生產高科技元件和設備的理想選擇。3088具有直觀的軟件控制、先進的成像、可定制的熱和真空設置、非接觸式激光照射,並支持邊緣檢測,為高精度材料處理提供了完整的解決方案。
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