二手 ESEC 3088 #9315827 待售

製造商
ESEC
模型
3088
ID: 9315827
優質的: 2000
Wire bonder Type: W133 Ultrasonic frequency: 130 kHz Cu-kit with movable electrode Sprint UPH: (10) Wires/second Maximum bonding area: 52 x 70 mm Process zone temperature: Ambient to 300°C Various looping profiles Gold wire: 17.5 - 50 µm Diameter Copper wire: 17.5 - 25 µm Diameter 2000 vintage.
ESEC 3088粘合機是ESEC, Inc.設計制造的通用可靠的焊接和模具粘合設備。該系統配有先進的觸摸屏圖形用戶界面(GUI),使其使用和編程變得簡單。其直觀的編程能力使操作員能夠快速掌握其操作和編程能力。3088由三軸級、激光掃描單元和集成控制器組成。自動三軸階段為操作員提供了一個符合人體工程學的平臺來對齊裝配和幾何,以獲得準確的工藝結果。集成的激光掃描機使得精確的對準和定位能夠在工作區域內進行精確的定位和處理結果。三軸級由電機驅動的刀具支撐,該刀具可在元件放置過程中提高速度和精度。這也是決定過程整體質量和可重復性的重要因素。ESEC 3088的主要功能包括一個集成的工藝控制器,允許操作員訪問和重新配置機器,或者定義和更改特定的焊接和模具結合工藝參數。此流程控制資產非常用戶友好,通過觸摸屏GUI提供各種編程和設置選項。該機還可以通過可選附件進行擴展,包括視覺系統、電化學解封系統以及用於各種粘合場景的電阻加熱板。3088能夠執行各種各樣的流程任務。它主要用於小型電子元件和組件的粘合。靈活準確的工藝參數、集成的激光掃描儀、精確的三軸級,使操作員能夠輕松地、精確地將元件放置到位並精確地粘合在一起。該型號還具有自動檢查、視力檢查、監聽記錄等多種其他功能。ESEC 3088旨在提高元件粘合速度和精度,並提供盡可能接近設計規範的總體結果。
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