二手 ESEC 3088iP #153944 待售

ESEC 3088iP
製造商
ESEC
模型
3088iP
ID: 153944
Bonder.
ESEC 3088iP接合器是一種自動、精密的接合器,用於各種互連元件的精密對準和永久接合。它設計用於互連FPC/PCB板、芯片封裝、半導體晶圓等光學、RF、MCM元件。ESEC 3088I P Bonder強大的高精度成像設備,加上其精確的對準機構和鍵合頭,可實現更快、更精確的對準和高質量的接頭。3088 IP鍵合器具有大的模塊化設計,便於精確定位鍵合器。它配備了高分辨率OLED顯示器,提供簡單直觀的用戶界面。這使用戶能夠在單個緊湊的設備中監視和控制粘合過程的各個方面。該接合器具有先進的自動化系統,可實現更快速、更精確的對齊和定位。其精密對準機構具有穩定的機電運動,旨在減少組裝時間,同時保持高精度。其高精度成像單元由高速CCD相機組成,確保基板和部件的快速準確定位。內置的圖像縫合算法允許將來自多個攝像機的圖像組合成一個高分辨率圖像。3088iP粘合劑具有用於制造永久性接頭的高性能粘合頭。粘結頭能夠制造各種接頭,包括熱接頭、超聲波接頭、焊頭接頭和粘合劑接頭。該機還具有溫度控制功能,旨在確保準確和一致的結果。ESEC 3088 IP接合器設計用於從醫療到航空航天應用的廣泛行業。也符合各種ISO、SEMI等標準。該粘合劑旨在生產可靠、優質的接頭,以滿足最苛刻的生產要求。3088I P粘合劑可幫助各類制造商提高吞吐量、降低成本和提高產品可靠性。
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