二手 ESEC 3088iP #9091719 待售
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單擊可縮放
ID: 9091719
優質的: 2001
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5μm (3 sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Max. bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300° C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300° C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227mm / 8.93"
Width (adjustable): 120mm / 4.72" to 260mm / 10.23"
2001 vintage.
ESEC 3088iP是一種精密粘合劑,為電子行業提供高效可靠的粘合解決方案。該設備設計用於粘結表面安裝組件（如TAB和裝飾臺地）,以及大小組件（如BGA和翻轉芯片）。ESEC 3088I P具有高度精確的視覺系統和可靠、強大且有能力的債券頭。它利用直接驅動執行器精確定位和定位組件，使其成為高速應用的理想選擇。高精度視覺單元可確保精確的觀看區域並提供清晰的圖像,而高功率的智能速度控制可實現平穩的粘結過程。3088 IP擁有先進的用於精確元件放置的數字成像技術,以及提供高精度的新型雙色大燈。雙色大燈還確保操作員能夠輕松地識別組件並確保其正確粘合。此外，機器還具有自動識別視覺工具無法識別的組件的策略技術。該粘合器還具有光學測試功能,有助於快速識別有缺陷的部件。它配備了易於使用的液晶觸摸屏，易於操作和方便，讓操作員可以針對不同的應用條件快速輕松地設置資產。此外，3088iP還配備了各種先進的安全功能，以保護操作員和型號免受意外損壞，例如，如果操作員有任何危險或潛在危險，則無法操作設備的鎖定功能。總體而言,3088I P是眾多電子應用的理想結合解決方案。它的速度、準確性、可靠性和安全功能使其成為在一系列電子任務中處理復雜任務的理想選擇。此粘合器非常適合手動和自動化過程,使其成為一個非常通用的設備。
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