二手 ESEC 3088iP #9091724 待售

製造商
ESEC
模型
3088iP
ID: 9091724
優質的: 2002
Wire bonder Flying bondhead: Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma) Typical sprint UPH: (11) Wires / Second Max. bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5" Indexer: Process zone temperature: 50 to 300°C Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73" Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72" Wire: Spool diameter: 50.8 mm / 2" Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2" Windings: single or multi layer Gold wire diameter: Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils Capillary: Length: 11.1 mm / 0.437" Diameter 1.58 mm / 1/16" PRS System: Chip alignment: Std. mode: 10 ms Adv. mode: 30 ms Leadframe alignment single mode: 10 ms Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld) Looping: Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils Typical data TSOP: Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm) Typical data QFP: Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm) Max. wire length: 7 mm / 280 mils Wire straightness: < 1% of wire length Magazine handling: Magazine gripper with self-adjusting clamps Buffer capacity magazine platform: (4) Magazines for QFP 84 L/F Loading / Unloading platform dimensions: Depth: 227mm / 8.93" Width (adjustable): 120mm / 4.72" to 260mm / 10.23" 2002 vintage.
ESEC 3088iP是ESEC公司的智能、高性能模具粘合器。它旨在幫助制造商實現盡可能高的精度、速度和準確性。它經過專門設計,使模具粘合任務比以往任何時候都更容易、更快。ESEC 3088I P配備了最先進的視覺設備,使操作員能夠最精確地準確識別和調整更換模具。它還配備了一個集成微控制器,可實時監測和調整流程,以確保最高水平的準確性和性能。3088 IP可以處理SIP、ALUMINUM、CSP、DIP、DIE板等多種封裝類型和尺寸。3088I P由一個先進的微處理器提供動力,該微處理器有助於管理和調整模具粘合過程,以獲得最佳性能。它由高級不銹鋼和材料構成,使其能夠承受惡劣的生產環境。它還具有用於精確和可重復運動的內置滾筒和壓力機系統,以確保模具的精確放置和就位。3088iP具有模具連接系統,可容納許多不同的粘合器插入樣式和配置。它支持焊接和粘結工藝.它能夠創造出比以往任何時候都更薄、更平坦、更可重復的模具債券。此外,它還具有內置視覺單元,可選擇標準和超變焦視覺系統,使操作員能夠以出色的精度識別和定位模具。此外,ESEC 3088 IP有一個集成的晶片清潔器,它可以在粘合之前清除材料顆粒,還有一個頂置的模具調整機,使操作員能夠精確調整模具放置以獲得最佳效果。它還包括一個自動狀態監視和警告工具,在需要采取糾正措施時及時提供通知。總之,ESEC 3088iP是一種智能、高性能的接合器,具有最先進的視覺系統和微處理器控制的過程。它能夠產生各種不同的模具鍵並提供精確和可重復的運動。對於那些希望通過模具粘合器獲得最佳性能和可靠性的制造商來說,這是一個理想的選擇。
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