二手 ESEC 3088iP #9091727 待售
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單擊可縮放
ID: 9091727
優質的: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Max. bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227mm / 8.93"
Width (adjustable): 120mm / 4.72" to 260mm / 10.23"
2002 vintage.
ESEC 3088iP是一種全自動粘合器，為微電子和光電組件提供先進的模具和線鍵連接能力。該平臺專為大批量生產而設計,采用先進的晶圓級封裝和模具連接技術,實現亞微米精度和極精確的線對模具、線對線和模對模鍵接頭。ESEC 3088I P的設計高度重視債券,認識到質量和可靠性始於債券一級。3088 IP結合了超聲波楔形粘合（UWB）和熱壓（TCB）技術，使用戶能夠為每個特定應用選擇最佳粘合選項。線束頭可實現25 µm以下的線下直徑,而模具連接系統可實現5 µm ±以下的可重復放置精度。3088I P還配備了模塊化攝像頭系統，提供視覺對準和鍵後質量保證。可調節的照明方向、背光和弱光選項,以及可調節的變焦功能,使用戶能夠檢查焊接球放置錯誤、缺少的特征以及粘結形成前後的其他潛在電路板缺陷。集成視覺系統還可以測量粘結長度、環路高度和環路面積直徑，以保證質量後粘結連接。3088iP的VP 8000操作軟件支持12英寸和6英寸450mm基板,可配置為堆叠卡和單卡。它提供了可編程的分配速度和輸送機速度,以實現最佳的生產吞吐量,以及可定制的直徑、線距和螺距計數。附加的編程功能使用戶能夠輕松調整線對齊、環路位置、線絕緣和卷曲高度。ESEC 3088 IP促進了各種晶片級封裝和模具附著應用，包括翻轉芯片模具附著、MEMS封裝和翻轉片上磁帶項目。其先進的技術和用戶友好的功能使其能夠滿足最苛刻的生產要求,達到每小時兩萬個債券的速度,精度公差可達2 µm ±。ESEC 3088iP是一種用途廣泛、可靠且高效的粘合劑,旨在實現完整的微裝配。
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