二手 ESEC 3088iP #9091729 待售
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ID: 9091729
優質的: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Maximum bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / Post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / Post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: Single / Multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Maximum wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (Adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
2002 vintage.
ESEC 3088iP是一種高質量的線接頭,旨在滿足各種應用的需求。它是專門為提供卓越的性能、可靠性和壽命而創建的。該機采用高頻超聲波粘合技術,在粘合小尺寸電線時達到最大效率和細密精度。它有一個集成的編程功能,可以為不同的電線連接配置提供簡單快速的編程。ESEC 3088I P是一種高度精確和可定制的設備。它有一個集成的計算機數控(CNC)系統,允許精確和可重復的電線連接。它擁有多種集成軟件工具,使用戶能夠快速輕松地為不同配置創建程序。其直觀的圖形用戶界面使編程和操作變得簡單舒適。3088 IP使用混合熱工具技術,提供低溫粘合和更高的粘合率。它還有一個先進的超聲波焊接系統,能夠在各種材料中進行各種應用。它具有高分辨率的數字圖像處理系統,能夠準確定位要粘合的電線和元件。3088iP結構耐用可靠,非常適合工業用途。其設計具有低振動和低噪聲操作,使其適用於大多數工業環境。它的模塊化設計允許靈活性和增強的操作性能。該設備能夠使用一系列輸入電源進行操作,使其與各種工業應用兼容。3088I P是需要卓越性能和壽命的各種產品和應用的理想選擇。其先進的技術和特點,加上可靠和多用途的設計,使其成為最苛刻的電線粘合項目的理想選擇。
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