二手 ESEC 3088iP #9091734 待售
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ID: 9091734
優質的: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Maximum bonding area: 52 x 64 mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / Post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / Post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: Single / Multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Maximum wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (Adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
2002 vintage.
ESEC 3088iP是一種先進的高性能粘合劑,為工業線材粘合操作提供卓越的性能。這臺最先進的機器旨在減少完成精細至中線粘合操作所需的時間。它具有緊湊而堅固的設計,能夠將高純度的金、銅、鋁等軟金屬絲粘合到基板上。ESEC 3088I P配備了一個完全集成的伺服控制器和強大的運動縫合軟件,使機器對高速電線粘合操作反應異常靈敏。它具有高精度的光學封裝,能夠捕捉和解析精細細節,以進行精確的精細和中線連接操作。該機器擁有自動化系統,確保使用各種材料進行可重復和精確的粘合操作。3088 IP具有健壯的設計,包含最大三軸運動系統、兩個獨立的調制軸和一個磁懸浮表。它還包括兩個連接的鍵頭組件,一個用於軸向電線鍵合,一個用於徑向電線鍵合。粘結頭組件裝有精密編碼器,可確保精確和可重復的粘結位置控制。該機器具有一系列自動化功能,可提供高級流程解決方案,如高級流程監控、可調整的流程參數和可重復的流程執行。它還包括具有觸摸屏導航功能的直觀用戶界面和易於編程的宏,以提高操作員的易用性。總體而言,3088iP是任何希望在電線連接操作過程中獲得更高精度和更快周轉時間的組織的理想解決方案。它在汽車、電信和醫療設備等廣泛領域以及其他需要微電子互連的行業都是有利的。
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