二手 ESEC 3088iP #9091738 待售
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ID: 9091738
優質的: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Maximum bonding area: 52 x 64 mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / Post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / Post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: Single / Multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Maximum wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (Adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
2002 vintage.
ESEC 3088iP是一種功能強大的機器,用於快速、精確的運動控制,粘結,放樣或焊接零件。它的多合一結構將控制電子、數字伺服驅動電機、定位設備、軟件、粘合頭以及所有其他必要的電源和信號連接集成到一個單元中。這使得它成為空間有限的生產線的理想解決方案。三軸系統提供實時插值控制,精確定位精度高達0.001mm。該機器提供了多種粘合可能性,包括用於需要快速響應時間的應用程序的DirectDrive單元,以及用於涉及較慢、更精確移動的應用程序的伺服驅動PosiDrive機器。該機可加工零件,寬可達450毫米,高可達200毫米。它具有一個專利的內置模塊,用於自動校準和溫度補償,為可靠和一致的自動化生產。ESEC 3088I P也有集成的閥門和傳感器來操作需要加壓液體的過程。直觀的用戶界面和易於使用的軟件允許用戶對機器進行編程和控制,以及分析其性能。3088 IP是一種節能、自給自足的工具,專為耐用性、延長使用壽命和卓越性能而設計。所有的元件和材料都被選定來減少振動和提高可靠性。ESEC 3088 IP內置了易於維護、故障排除和維修的功能,是希望簡化生產線並降低運營成本的生產商的理想選擇。
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