二手 ESEC 3088iP #9091752 待售
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單擊可縮放
ID: 9091752
優質的: 2003
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Maximum bonding area: 52 x 64 mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / Post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / Post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: Single / Multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter: 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Maximum wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (Adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
2003 vintage.
ESEC 3088iP是一種用於超高精度粘合和處理應用的精密位移粘合器。這臺機器具有高度可配置和可靠的自動化設備，用於放置和維護小型機械零部件。它具有高速度和精確度，非常適合用於生產微型LED、多層柔性電路和半導體芯片等高科技精密電子器件。ESEC 3088I P具有廣泛的圖形用戶輸入和輸出,用於編程和控制機器。它包括一個E-Stop（緊急停止）按鈕、一個顯示機器狀態和錯誤消息的液晶屏以及一個用於手動控制的內置觸摸板。通過直觀的用戶界面，用戶可以用最小的努力對EP3088iP進行編程和監控。EP3088iP的核心是其雙軸定位系統，由伺服電機、精密伺服驅動器和光學編碼器組成。這個單元提供機器的精確運動控制，最小為0.01mm。數字自動對焦機監視零件的位置並相應調整其位置，以達到最高精度和可靠性水平。為保證最佳性能，3088 IP配備了多區熱控區域加熱工具。這一特性確保了在粘結循環中始終保持完美的溫度，以便為不同元件的粘合提供最佳的粘合強度。ESEC 3088 IP還配備了多種傳感器和測試系統。其中包括一個監測和調整內部溫度的溫度傳感器，一個用於監測零件發光的漏光檢測器，以及一個用於測量和分析粘結精度的振動監測器。此外，還提供了氣體凈化資產，以確保所有工藝都具有精密粘結所需的清潔環境。最後,為了獲得最佳性能,3088I P配備了專有的自動校準模型。這樣可以快速可靠地校準機器，確保所有零部件的安全操作和精確的粘合。
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