二手 ESEC 3088iP #9091754 待售

製造商
ESEC
模型
3088iP
ID: 9091754
優質的: 2003
Wire bonder Flying bondhead: Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma) Typical sprint UPH: (11) Wires / Second Max. bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5" Indexer: Process zone temperature: 50 to 300°C Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73" Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72" Wire: Spool diameter: 50.8 mm / 2" Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2" Windings: single or multi layer Gold wire diameter: Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils Capillary: Length: 11.1 mm / 0.437" Diameter 1.58 mm / 1/16" PRS System: Chip alignment: Std. mode: 10 ms Adv. mode: 30 ms Leadframe alignment single mode: 10 ms Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld) Looping: Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils Typical data TSOP: Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm) Typical data QFP: Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm) Max. wire length: 7 mm / 280 mils Wire straightness: < 1% of wire length Magazine handling: Magazine gripper with self-adjusting clamps Buffer capacity magazine platform: (4) Magazines for QFP 84 L/F Loading / Unloading platform dimensions: Depth: 227mm / 8.93" Width (adjustable): 120mm / 4.72" to 260mm / 10.23" 2003 vintage.
ESEC 3088iP是一種用於半自動焊接、粘合和密封工藝的高性能粘合劑。這種粘合器結合了功率控制、計量跟蹤和定位精度,從而實現了可靠的微電子裝配。它是一種用戶友好、堅固可靠的4軸粘合器,被設計為生產車間的主力軍。ESEC 3088I P具有20微米的空間投籃精度,能夠精確組裝精細螺距和低調的部件。該接頭由伺服電動機驅動的XYZ運動設備和直流伺服電動機提供動力,最大定位速度可達3米/秒,可重復性為0.1微米。它有一個熱成像垂直測量系統,可以快速、精確和可重復地定位零部件。測量單元還具有廣泛的高度測量範圍,包括檢測焊料回流過程。粘合器還有一個數字饋線機,能夠容納多達12個饋線,周期很短。3088 IP還具有先進的視覺工具,使組件的對齊準確無誤。它結合了激光單元和定位資產,以確保復雜組件的最佳定位。視覺模型還允許缺陷檢查和矯正設備有助於減少錯位錯誤。它還有一個焊接過程監控系統,在焊接過程中監視溫度、力和波形。粘合器還具有自動級單元,可確保焊接前PCB的平整度。3088iP幾乎可以處理任何允許用戶放置BGA、板載芯片、翻轉芯片、液晶粘結、成型封裝、通孔組件、連接器、翻轉芯片、Melf附件、銀環氧樹脂和回流焊接等多種組件的過程。此外,它還具有易於適應的SPC質量數據跟蹤機器,允許用戶快速、輕松地跟蹤流程數據。總體而言,3088I P是高性能微電子組裝的理想粘合劑,為任何焊接、粘合和密封工藝提供了可靠的平臺。它的設計非常方便用戶、堅固、可靠和準確。功率控制、計量跟蹤和定位精度相結合,使得過程可靠且可重復。
還沒有評論