二手 ESEC 3088iP #9091756 待售
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單擊可縮放
ID: 9091756
優質的: 2003
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Maximum bonding area: 52 x 64 mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / Post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / Post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: Single / Multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter: 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Maximum wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (Adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
2003 vintage.
ESEC 3088iP是為大批量生產環境設計的可靠、完全可編程且經濟高效的粘合劑。它配備了兩個先進的、獨立操作的粘合頭，允許同時粘合兩個獨立的部件。ESEC 3088I P具有廣泛的集成功能,包括安裝在印刷板同一側的活動組件的視覺引導、組件級放置精度。視覺系統使粘合劑能夠快速、準確地定位用於高速粘合劑放置的元件。粘合劑支持一系列的粘合樣式，包括熱壓、楔形和等離子體。它還能夠同時使用標準和微型鍵頭，並且可以精確地將零件放置到亞微米範圍內。3088 IP具有模塊化設計，允許各種磁頭類型和配置。它還具有存儲的債券設置和配方庫,可以輕松訪問和更改,而無需重新安裝系統。憑借其寬大的顯示屏、直觀的用戶界面和板載診斷，ESEC 3088 IP接合器簡化了設置和執行各種任務的過程。此外，其強大的伺服電機系統在處理各種尺寸和形狀的元件時提供了高度的精度。3088I P也非常通用，提供了出色的可靠性，使其成為各種大批量生產應用要求的完美選擇。高度靈活,可以輕松配置,以滿足不同應用程序的需求。此外,它的自動化流程和直觀的用戶界面使運行變得易於學習和使用。這使得沒有經驗的操作員更容易快速熟悉3088 iP的功能。最後,即使在處理各種尺寸和形狀的組件時,它的動態、非靜態特性也能確保始終保持高質量的粘結。
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