二手 ESEC 3088iP #9091761 待售
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單擊可縮放
ID: 9091761
優質的: 2003
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Max. bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227mm / 8.93"
Width (adjustable): 120mm / 4.72" to 260mm / 10.23"
2003 vintage.
ESEC 3088iP粘合器是一種創新和通用的自動粘合解決方案,旨在滿足當今半導體和電子制造商的苛刻需求。該設備可用於生產線環境和研發實驗室。它采用最新的行業標準技術,提供高性能和精確的結果。ESEC 3088I P主框架采用堅固的結構和固態部件設計，使其堅固穩定，足以承受生產線運行，並隨著時間的推移降低擁有成本。它擁有大屏幕液晶圖形用戶界面和集成觸摸屏，便於理解和操作。液晶屏具有處理配方、參數轉換、實時狀態監控等多種功能。此外，該系統包括各種輸入和輸出，可實現網絡集成以及數據記錄和可追蹤性。3088 IP還配備了提供準確、可重復結果的高精度鍵合頭。它具有60至350°C的可調溫度範圍、0至100磅的壓力範圍以及可調的熱電平功能。該設備有多種模具適配器選擇,可以靈活地使用任何可用的最流行的粘合線、毛細管和微管。該粘合器能夠以速度、精度和可重復性進行大體積的過程，使其適用於廣泛的應用，如線接、精密伺服放置和先進的光學組件。ESEC 3088 IP還包括一個先進的視覺機器，允許運動控制和缺陷檢測。這使得它具有很高的可靠性和效率，適用於半導體的制造和生產以及研發。總體而言，3088I P是一種先進、用途廣泛的粘合劑，旨在滿足半導體和電子制造商的具體需求。它采用最新的行業標準技術,通過一系列的粘合和定位功能提供高性能和精確度。該工具堅固可靠，采用大屏幕液晶圖形用戶界面和觸摸屏，使用方便。3088iP是生產線和研發實驗室的理想選擇。
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