二手 ESEC 3088iP #9091763 待售
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單擊可縮放
ID: 9091763
優質的: 2003
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Max. bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227mm / 8.93"
Width (adjustable): 120mm / 4.72" to 260mm / 10.23"
2003 vintage.
ESEC模型ESEC 3088iP是為下一代應用而設計的最先進的線鍵接頭。這種創新的設計具有原始的、四個獨立的特定於工藝的開放式組態鍵頭，可以遠程控制並提供精確的線鍵操作。ESEC 3088I P提供可靠的15、25、50和100 KHz工藝頻率,以產生有力、可重復的結果,並改進音高控制。雙粘合頭設計允許用戶配置頭以適應應用需求，有一個磁帶進給選項可用於連接像IC設備這樣的組件；為粘結過程創建一個完全密封的區域。為了獲得更高的精度,3088 IP利用兩個帶光學變焦的高清攝像頭來查看和記錄高分辨率視頻。此功能允許用戶手動或以數字方式調整粘結拱形和長度,而攝像頭提供監視粘結質量的功能。此外,粘合器能夠在多個粘合參數中進行編程,以定制拱形輪廓、螺距和速度要求。ESEC 3088 IP通過其閉環反饋工具確保了高度精確的粘結形成。此功能不斷監控粘合過程,並進行調整以保持物鏡正常。通過多種自動高度感測功能,粘合器還可確保在整個過程中保持適當的工具壓力和對準。3088iP具有靈活的編程和擴展的用戶功能。Bonder的用戶友好圖形界面提供了出色的功能,因為它可以滿足任何要求苛刻的應用程序的要求。此功能允許用戶保存參數、設置和配方,使他們能夠快速調整現有程序,而不是創建新程序。總體而言,ESEC Model 3088I P為高級線鍵應用程序提供了功能強大的自動化解決方案。革命性的閉環反饋和多重成像功能確保了精確和可重復的結果,這使得這種粘合器非常適合高精度、大批量生產電子元件。
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