二手 ESEC 3088iP #9091776 待售
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ID: 9091776
優質的: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Max. bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227mm / 8.93"
Width (adjustable): 120mm / 4.72" to 260mm / 10.23"
2003 vintage.
ESEC 3088iP是一種緊湊的模具粘合器,可提供高精度和可靠性,適用於電子裝配和半導體封裝。該粘合劑具有新型的視覺引導設備和伺服控制的機動化階段,具有模模粘結、墊模粘結、直接模絲粘結和線絲粘結等多種功能。自給自足的單元需要最少的設置時間,沒有外部氣體或冷卻供應,非常適合在工業環境中使用。ESEC 3088I P具有10倍的光學變焦成像系統,具有10微米的3軸分辨率,可在一系列應用中精確排列鍵點。該單元還具有閉環伺服步進平臺,允許在所有方向上精確移動,包括向上/向下、左/右和角方向。這進一步得到了集成視覺機器的幫助,該機器能夠識別各種底物,並以亞微米的精度對齊鍵合位點。該粘合器還具有一系列先進的控制選項,包括無接觸摩擦焊縫和熱棒粘合,可以容納多種粘合材料如金、銅、鋁。該粘合劑具有從34 AWG到11 AWG的電線能力,可以處理各種基材和各種尺寸的電線。此外,它的高速鍵合循環可以以0-5,000 gm的作用力範圍布線高達每秒200個鍵合。3088 IP也因其用戶友好的圖形用戶界面、低維護要求和長期可靠性,以較低的擁有成本易於操作和維護。3088I P型粘合劑是一種多用途、可靠的設備,可確保精密的粘合劑對齊和質量的生產.它體積小巧,性能堅固,非常適合中小型應用。此粘合劑具有廣泛的控制選項和功能,是任何生產線的絕佳選擇。
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