二手 ESEC 3088iP #9091779 待售
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單擊可縮放
ID: 9091779
優質的: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Max. bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227mm / 8.93"
Width (adjustable): 120mm / 4.72" to 260mm / 10.23"
2002 vintage.
ESEC 3088iP是一種用於組件快速、準確互連的自動電線接線器。它設計用於處理各種組件類型和封裝,並提供快速、可靠和經濟高效的電線粘合過程。ESEC 3088I P采用10英寸視圖顯示屏構建,使操作員能夠在進行任何必要調整的同時清晰查看操作設置和電線連接過程。3088 IP能夠處理各種各樣的線材尺寸和直徑。該單元配備了可調晶片卡盤，能夠管理所有的線圈樣式，包括熱聲波球粘結、楔形粘結、熱壓粘結、金/鈀球線粘結。電線接合器還提供了一個索引轉塔，便於電線回路調整和過程微調與最小的停機時間。3088iP是為高吞吐量和精確度而設計的。它采用高速運動設備和自動送絲系統設計,即使在采用非常規環路形成時,也能實現快速處理時間和精確的線位設置。通過將多個地層函數組合成一個布局，設計了一種減少材料消耗和操作員疲勞的電線粘合器。該單元還具有自動高度調整功能，允許操作員在保持精湛精度的同時快速改變環路大小。此外，3088I P采用自動夾緊裝置，在優化粘結強度的同時最大限度地減少了時間浪費。它還有一個內置的視覺機器來檢測曲率、報廢和彈出的電線。此邊界恢復工具旨在確保工藝質量並降低生產成本。該設備還具有有效的數據備份資產,可提高操作員效率並消除潛在的流程中斷。ESEC 3088 IP符合行業標準和多個行業認證,並具有符合人體工程學設計的操作站和用戶友好的控制模型。多用途機器是為簡單的設置和操作而設計的,它使綁定器能夠快速提高操作速度,並以最小的用戶體驗快速更改流程參數。
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