二手 ESEC 3088iP #9091780 待售
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單擊可縮放
ID: 9091780
優質的: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Maximum bonding area: 52 x 64 mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / Post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / Post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: Single / Multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter: 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Maximum wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (Adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
2002 vintage.
ESEC 3088iP是一種先進的粘合設備,設計用於快速生產密封和非密封密封。該系統建立在智能控制單元上,為用戶提供便利,並允許高質量的產品結果。這臺機器有一個密封臂,執行幾種操作,包括激光加熱、壓制和手動焊接。該臂由精確檢測器進一步支撐,該檢測器定位接縫的確切位置並便於精確密封。ESEC 3088I P有一個流程室,該室裝有必要的工具和流程以實現有效的粘合,並包括一個用於流程控制和監控的數據控制和可視化工具。數據控制資產允許用戶設置參數、監視過程統計信息以及查看綁定過程的模擬視頻。工藝室分為兩個獨立的室,每個室都有自己獨立的工藝控制。該模型具有兩個獨立的激光加熱系統,一個用於多步過程控制的加速交流直線頭加熱設備,以及一個用於復雜過程的可調交流沖擊焊接系統。此外,該單元還包括多種用於無損包裝中復雜工藝控制的工具和材料,如塗層、預成型和預制基板。3088 IP具有自動進紙器配置,可快速輕松地進行生產設置,以及可定制的定位器,可精確移動和微調粘結位置和生產速度。該機采用加熱氣體循環工具設計,用於整個產品的溫度控制和溫度穩定。該工藝還具有可調節的溫度範圍,用於密封的微調,以及保護資產免受過度加熱的安全特性。此外,該型號還包括一個內部電阻焊接設備和一個PLC控制單元,旨在確保整個生產過程的高精度和可靠性。內部配置還具有用於快速生產設置和控制的高級界面,以及各種用戶友好的編程選項。憑借其智能先進的控制系統,ESEC 3088 IP是大容量、可重復生產密封和非密封粘結溶液的絕佳選擇。
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