二手 ESEC 3088iP #9091782 待售
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ID: 9091782
優質的: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Max. bonding area: 52 x 64 mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8 / 24/ 44 mm 0.31 / 0.95 / 1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8 / 25 / 45 / 69 mm 0.31 / 0.98 /1.77 / 2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Lead frame alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms / finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
2002 vintage.
ESEC 3088iP是由Electro Scientific Industries (ESI) (ESI)臨床開發、制造和服務的一種先進的線材粘合劑,用於工業和高可靠性電子產品。這款全自動球形和楔形粘合器可提供同類產品中最高的性能和最高的可靠性,並具有極低的周期時間以實現最高的工作效率。ESEC 3088I P設計用於執行各種焊盤、電線和螺柱附件。它提供了廣泛的線圈形狀和尺寸,包括大(12.7mm)環、小(2.7mm)環、閉環和不規則形狀。它還支持單線或多線粘合,以實現最高的面向過程的生產率。此加速器采用了快速激光脈沖控制和數字模式識別等專有的高級功能,以確保位置精度、緊密的鍵合角度以及每個連接上的最佳線鍵放置和質量。3088 IP具有足夠的靈活性,可以使用集成視覺系統、自動頭部定位和晶圓級校準來容納不同類型的設備包。它具有很大的景深和對焦鎖定能力,使視覺系統能夠檢查單個晶片上的所有電線和粘合點。粘合器還配備了一種專有算法,能夠檢測和校正偏心加速度誤差,以獲得最大的粘合精度。在安全性和可靠性方面,3088I P配備了多項先進的功能,包括用於精確線圈控制的快速內圈控制和用於緊密、均勻線圈輪廓的專利自動邊沿跟蹤系統。此外,該粘合劑通過提供增強的抗震性和抗振性,以及自動溫度控制和濕度監測,設計用於處理廣泛的環境條件和多樣的應用。ESEC 3088 IP功能豐富,為一系列用戶提供高性能和可靠性。通過確保粘結過程的最高精度和縮短循環時間,粘結器可以提供卓越的可靠性。這加上其自動化功能,使其成為大批量生產應用的理想選擇。
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