二手 ESEC 3088iP #9151108 待售

ESEC 3088iP
製造商
ESEC
模型
3088iP
ID: 9151108
Wire bonders Spare parts missing.
ESEC 3088iP是一個先進的先進的成熟環氧模具粘合劑,提供高端自動化和精確的模具放置技術。此模塊化接合器的設計目的是在當今的高科技制造過程中,將全尺寸模具的行業要求轉換為不同的封裝類型。其可靠的設計包括用於粘結過程的高性能模塊,包括模具轉移、模具連接、模具對準、線接和插管固定。ESEC 3088I P具有高精度、八軸、全數字運動控制設備,可嚴格控制所有定位和對齊運動。通過先進的CCD攝像機和計量級階段,始終保持模具粘合器的精度。此外,該系統還集成了全9軸振動/傾斜補償單元,以實現最高精度的放置。這使得粘合器能夠提供一個0.1微米的重復兩個模具放置和插座對準。3088 IP為模具連接提供了廣泛的靈活高效解決方案。高效率、非接觸式、超速傳輸由其先進的執行器和真空系統啟用。該粘合器還具有雙頭配置,實現兩個獨立的並行處理步驟,有助於提高模具粘合吞吐量。此外,粘合器還配備了板載校準機和手動安裝站,從而能夠快速、安全地重新配置刀具。此功能允許針對不同的應用程序進行不同的工具設置。該資產還具有內置的配方管理模型,有助於優化吞吐量和縮短周期時間。總體而言,3088iP是一款先進、高度精確的模具粘合器,旨在滿足當今要求苛刻的半導體行業的需求。因此,在所有類型的半導體封裝應用中,它都是一種可靠、經濟高效的模具連接解決方案。
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