二手 ESEC 3088iP #9249894 待售

ESEC 3088iP是一種高性能的粘合設備,旨在為各種應用提供快速可靠的凸起、芯片和封裝互連。它非常適合包括芯片和封裝粘合、電氣互連和高級電線粘合等應用。該系統采用經過專業培訓的操作員輔助綁定工藝,具有自動功能,可提高速度和準確性。其先進的功能能夠容納全方位的材料，包括黃金、薄金、鋁、銅和銀。它還為您的特定應用程序提供了廣泛的可編程參數設置,以自定義電線和凹凸鍵。該單元設計的占地面積很小，甚至適合狹窄的空間。ESEC 3088I P提供高速、高精度的粘結.利用精密伺服定位機，以0.001 mm分辨率在六個自由度內移動，實現精確對準。該工具還具有高速、高分辨率的熱紅外成像功能，使其能夠準確監控和調整粘結過程，以確保適當的粘結。它還可以處理直徑在0.1至2.2毫米之間的電線，行程速度高達22厘米/秒。該資產還配備了全面的故障檢測模型。該設備在檢測到故障時為用戶提供清晰準確的警告，確保綁定過程成功。3088 IP還通過高級智能進行編程,以幫助減少操作員錯誤,從而使用戶可以更好地控制債券形成過程。3088iP設計得極其可靠,即使在惡劣的環境中也能持續工作。它提供了一套工具，旨在幫助優化粘合過程，最大限度地減少對手動對準和校準的需求。憑借其專業的技術和可靠的性能,ESEC 3088 IP是許多應用程序的理想解決方案。