二手 ESEC 3088iP #9263934 待售

ESEC 3088iP是一種先進的自動粘合器，設計用於晶圓級和芯片級的芯片連接應用所需的高精度和可重復性。這款先進的設備具有分辨率高達0.29微米的精密XY控制、高強度的自動芯片連接以及強大的過程監控軟件。ESEC 3088I P是專為大批量生產雙頻應用而設計的。自動粘合器能夠每小時創建多達160個債券，同時保證很高的收益率。該系統采用具有兩個熱氣流的獨特雙面應用頭，允許將模具精確放置在晶片或基板上。一旦模具就位並焊接,自動粘合器將應用第二個磁通層並重新流動連接。這種先進的粘合劑還具有視覺輔助對準單元，在定位模具之前，精確跟蹤模具的位置和基底上的基準標記。此外,3088 IP還配備了真空機,以確保精確和可重復的模具。5 3088iP設計具有多種安全功能,包括溫度保護和算法過程監控。該工具還具有可靠的流化學資產，可確保dieattach工藝的質量和準確性。此粘合器包括粘合過程的每個步驟的完全可追蹤性,從而實現準確的過程控制和跟蹤。3088I P結合了精密力學、高級軟件和強大的功能,以創建可靠且快速的dieattach粘合器。這種易於使用的模型非常適合需要高精度和重復性的dieattach應用。它是行業中可靠、高效、經濟高效的晶圓級和芯片級dieattach的領先解決方案之一。