二手 ESEC 3100 Optima #9124873 待售

製造商
ESEC
模型
3100 Optima
ID: 9124873
Wire bonders.
ESEC 3100 Optima是由專門從事機器工程的公司ESEC開發的高性能微電子接合器。它設計用於組裝鉛架、多芯片模塊和翻轉芯片設備連接的自動化生產。這種粘合劑依靠專利組合位置調整技術在粘合過程中將零件精確地放置到基板上。它可以粘結玻璃、陶瓷、聚酰亞胺等多種基材,適用於廣泛的芯片尺寸。Optima 3100有一個集成的自動標本交換設備,底物的自動X-Y-Z定位。該系統簡化了操作過程,允許高精度的模具放置在基板上和隨後的焊接。這樣就可以精確地調整元件,例如引線框架,而無需手動調整設備。Optima 3100還利用獨特的高頻電流監控器,確保芯片持續加熱和冷卻,並精確控制每個焊接過程的參數。這樣可以實現高質量的粘結吞吐量,並最大程度地減少粘結中出現錯位或短路的可能性。此外,Optima 3100配備了可自我控制的視覺工具。它結合了行業標準的CCD攝像頭和圖像處理模塊,以提供對焊接過程的質量控制。這提供了高度的準確性和可靠性,同時最大程度地減少了資產停機時間。其他關鍵特征還包括高分辨率顯微鏡、自動距離測量模型以及先進的高溫焊接功能。它還旨在最大限度地減少足跡和降低噪音水平,使其成為任何電子生產線的理想選擇。自動化標本交換、先進的X-Y-Z定位、高頻電流監控、自控視覺的結合,使3100 Optima成為高效精準微電子結合的有力工具。適用於廣泛的應用,與各種基材高度兼容。憑借其靈活性、準確性和可靠性,ESEC 3100 Optima是任何微電子生產的理想選擇。
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