二手 ESEC 3100 Plus #293749425 待售

ESEC 3100 Plus是一款專為細螺距線粘合而設計的全自動精密粘合器。這種工業接合器適合於各種半導體封裝，包括Chip-on@@-Board （COB）封裝、MEMS、Multi@@-Chip Modules （MCM）、System-on@@-Chip （SoC）封裝、WLCSP （Wafer@@-Level Chip- Scale封裝）。這款高端工具具有精確和可重復的性能,包括熱壓、熱壓和超聲波粘合選項,為要求最苛刻的封裝提供了最佳的電線粘合解決方案。獨特的熱壓技術利用高射頻（12.5kHz）來實現最佳的傳熱和鍵合力，從而建立牢固而均勻的鍵合體。這項技術還輔之以熱壓和超聲波結合，提供更高的粘合力和更大的耐用性。3100 Plus bonder還為不同的任務提供了廣泛的專用工具。其脈沖可編程12軸機器人專為大型封裝和陣列封裝而設計，精密光學確保各種粘結工作的最大精度。ESEC 3100 Plus還提供精確的電線放置功能,采用可編程的包絡技術,使其能夠精確確定每根電線的位置和必要的粘合力,以確保緊密可靠的粘結。此外，3100 Plus還配有一個內置的視覺系統，用於自動檢查和分析債券質量。該系統減少了人工幹預,並實現了一致的質量檢查,從而在不影響質量的情況下節省了大量時間。總體而言,ESEC 3100 Plus是各種高精度包裝的終極粘合劑,需要更高的粘合力和更緊密的牢固粘合連接。這種精密粘合器是所有SEMI-JEDEC相關電線粘合項目的理想選擇。