二手 ESEC 3100 Plus #293800595 待售
網址複製成功！
單擊可縮放
ESEC 3100 Plus粘合機是一款用途廣泛、高效的粘合器，旨在滿足半導體器件制造商的需求。它能夠以精確和快速的速度處理大量組件。它既可以處理精細音調和低音量的封裝，也可以處理更大尺寸的封裝。其高速操作使其能夠精確地粘結單、雙或多層封裝。3100 Plus配備獨特的OptoPure光學和數字成像設備,將最高精度與直觀界面相結合。它提供了一組令人印象深刻的功能,例如precisionimage capturing、bond force監視和高級圖像處理。OptoPure光學系統還提供了優越的粘結對準和對粘結過程的精確控制。此外，該機采用了陣列徑向螺旋（PRH）鍵合技術，使其能夠快速、精確地形成更大或更復雜的金屬零件。該機可將元件與細螺紋端子和無鉛芯片載流子結合，非常適合半導體器件制造商的嚴格應用。ESEC 3100 Plus采用堅固的車架構造，並配有觸摸屏顯示屏，便於操作。該單元還具有一套全面的安全功能，如自動化緊急停止機和易於使用的緊急停電。3100 Plus具有高速、可重復、精確的粘合能力,具有精確的對準和力控制功能。它特別適合需要復雜元件高通量鍵合的半導體器件制造商以及需要鍵合更精細和更大零件的制造商的需求。
還沒有評論