二手 ESEC 3100 Plus #9217481 待售

ESEC 3100 Plus Bonding Machine是一款多功能、高品質的粘合儀，旨在提供電子組裝界的精密互聯。該機適用於多種微電子器件互連，包括翻轉芯片、QFP、BGA。它具有強大的熱力臺、高熱性能以及改進的系統設計和人體工程學功能,使用戶能夠靈活地結合最具挑戰性的應用程序。3100 Plus完全由ESEC設計和制造,因此在將結構和組件連接到板基板時確保精度。機器包括一個熱控制的工作區，在處理過程中提供了一個一致的、孤立的環境，這使得復雜的設計模式能夠輕松完成。它還允許QFP和BGA等組件以比其他工具更高的層數進行處理。ESEC 3100 Plus憑借其多軸溫度調節表，讓用戶能夠準確地控制電路板的溫度，以及與之相連的互連。說到精確度，3100 Plus有一個特別設計的機械臂，可以在一個、兩個或三個軸上移動，並且可以編程成具有偏離間隙值的鍵合點。這使得機器成為更復雜的設計的絕佳選擇，在這些設計中需要更高的精度。ESEC 3100 Plus還能夠使用一系列電流和電壓設置執行線鍵連接操作。此外，機器還提供了一個自我清潔系統，有助於保持所需的溫度和防止汙染。總體而言,3100 Plus是一款高度先進和高效的粘合機,即使是最高端的電子元件也可以準確高效地連接。它的許多特性使得它成為完成清潔室內最復雜任務的絕佳選擇。