二手 ESEC 3100 Plus #9219384 待售

ESEC 3100 Plus是一款先進的晶圓粘合器，旨在支持晶圓級封裝的工藝。這是一臺半自動機，用於模模、模晶圓和基片對晶圓的粘合。它使用熱壓縮或熱壓結合技術在兩個表面之間形成密封鍵。該設備采用模塊化設計，並提供多種配置。配置包括安裝級、加熱和晶體振蕩器部分、冷卻部分和粘結部分。系統具有電動X-Y-Z軸，最多可配備三對四象限靜電卡盤。這允許在鍵合過程中精確控制晶片的對準。該機組采用加熱和壓力技術相結合。兩個溫度傳感器監測粘結材料的溫度，加熱技術有效且均勻地將熱量分配到兩個表面。當材料達到粘合溫度時，機器施加壓力形成牢固的粘結。該工具還包括一個可編程的力傳感器,用於監視所施加的壓力。資產提供了許多功能,以確保在粘結過程中的精度。這包括為自動調整晶圓的X-Y位置而設計的實時無棱柱對齊；用於精確表面檢查的區域掃描儀；和壓力剖面儀，用於剖面壓力分布。3100 Plus配備了提供直觀用戶界面和遠程訪問的控制軟件。操作員可以快速設置所需的參數，啟動程序生成，觀察鍵合過程。該模型還包括允許用戶快速訪問和啟動程序的不同用戶配置文件。為確保安全可靠，該設備具有超溫保護系統，並具有自動真空泵拆卸功能。該設備經CE、UL和EMC認證,可用於各種工業應用程序。