二手 ESEC 3100 Plus #9246254 待售

ESEC 3100 Plus是用於半導體封裝的多功能高性能粘合劑。這種流行的設備提供了廣泛的功能和功能,使客戶能夠根據自己的需求量身定制產品。操作員可以在散熱、空氣或超聲波粘合技術之間選擇各種材料,包括小型、中型和大型包裝。可用於粘結廣泛的材料，如銅、鎢、鎳、科瓦爾和金絲，以及其他金屬和材料。現有的電焊和熱塑性焊接方法可提供穩定的熔化溫度和快速的粘合速度。該粘合器具有18個x-y-z軸,可輕松彎曲和處理易碎結構,以及0-90°傾斜角度設置。它專為高速精確定位而設計，讓操作員專註於精細細節。其視覺系統包括一個大的10.4英寸高分辨率觸摸屏和全面的LED照明，在結合時提供高質量的產品觀看。設備配備了先進的控制參數，允許操作員根據需要進行即時修改。精密模式可確保精細元件的精確放置。快速固化模式允許對組件進行更快的空氣冷卻,從而提高吞吐量。設備的自動粘結監視可以檢測和診斷過程中的異常,並且在過程中顯示圖像可幫助操作員快速確定粘結是否完成。此外，該單元還可與視覺系統集成，以實現先進的基板對準和精確的粘合放置。3100 Plus的設計符合最嚴格的生產公差,在具有挑戰性的應用程序中提供卓越的性能。其快速、可靠和精確的功能,加上直觀的用戶界面,使其成為各種粘合應用程序的理想解決方案。