二手 ESEC 3100 Plus #9389548 待售

ESEC 3100 Plus是一款先進的半自動晶片粘合設備，提供精確可靠的超高真空晶片粘合。它同時容納多達10個晶片，使粘結的整個過程自動化。它通過6、8 μ 12英寸晶圓上的5米平面內精度實現了優越的粘合效果。它還通過獨特的預對準和特殊的粘合板設計提供了+/-2°C的密封和溫度均勻性。3100 Plus提供方便用戶的界面,便於安裝和操作。它提供了一個符合人體工程學的平臺，方便晶片的加載和提高操作員的安全性。它還允許實時監控和手動覆蓋,以便在此過程中立即響應意外問題。鍵合循環從預對齊開始。該系統施加真空力，實現晶片之間精確均勻的接觸，然後施加熱量軟化和散布密封劑。自動粘結夾施加壓力，確保密封劑正確填充縫隙並密封粘結。然後,設備冷卻晶片,使密封劑變硬。ESEC 3100 Plus還配備了先進的測量機，由兩個對準目標組成，測量晶圓的對準和居中。它還測量局部壓力，並向操作員提供準確反饋，以確保最好的密封。3100 Plus晶片粘合工具是一種可靠、精密的粘合資產，可在各類超高真空應用中提供高質量的晶片粘合。由於其直觀的用戶界面、先進的預對準功能以及復雜的壓力模型，確保了粘結過程的精度和可靠性。利用最新的晶片粘合技術，使用戶能夠以更高的效率獲得優越的粘合效果。