二手 ESEC 3200 P5 #9294190 待售

ESEC 3200 P5是為多種半導體組裝應用而設計的先進精密接合器，如翻轉芯片焊球連接、模具連接、晶片碰撞等。粘合器配有長臂設計，允許在過程開發和實驗中具有靈活性。它提供了一系列的粘結頭類型，包括粘結楔形、力模式、點楔形、預熱、俗氣粘合劑和WedgeCrimp，以及應付直接EB噴墨分配的能力。3200 P5粘合劑的大工作面積使其適用於涉及處理較大部件或基板的復雜過程。它還能夠通過其精細的運動控制實現高精度和重復性，允許對粘結壓力、粘結時間和轉彎進行精確控制。這些功能旨在促進各種應用程序的高工藝產量。ESEC 3200 P5接合器配備了先進的視覺和視覺輔助組裝能力。其VisForward功能采用了先進的機器視覺算法來減少檢查時間。粘合劑的視覺輔助對準系統可以快速準確地放置元件,從而提高吞吐量和產量。3200 P5能夠使用不同的工藝模式和磁頭進行多功能工藝,如晶圓連接和翻轉芯片焊球連接。它還提供對多個可編程進程卡的支持，允許操作員在單個進程中設置一系列不同的參數。此外，該粘合器的設計是為了實現高吞吐量與它的進紙系統，使組件自動加載到工作臺。ESEC 3200 P5鍵合器與廣泛兼容的環境傳感器兼容，從冷到除濕，再到熱到增加焊料回流。它還包括一個可選的條形碼閱讀器,用於流程跟蹤和跟蹤。設備的觸摸控制界面允許輕松編程、設置和控制。最後，3200 P5粘合劑是市場上最先進的精密粘合劑之一，為用戶提供了先進的功能和先進的工藝控制能力。其龐大的工作區域、靈活的頭部類型、視覺輔助組裝功能、多功能過程和自動加載功能使其成為任何半導體組裝過程的寶貴資產。