二手 ESEC 936.0002 #9087024 待售

ESEC 936.0002是一款先進的自動粘合器，專為芯片元件的鉛-鉛、鉛-J-鉛和STS組裝而設計。這項創新的粘合技術由全球半導體組裝和封裝解決方案領導者ESEC開發,可實現傳統和現代的組裝工藝。此工具提供了一種高效的方式來生產具有超精確粘合的高質量和可靠的封裝。ESEC 936.0002憑借其獲得專利的自定心鉛痕跡對準系統,提供了卓越的精度和精度控制。該系統的工作原理是監視實際的導線跟蹤位置,並根據設置相應地對其進行調整。該系統還在對準階段不斷掃描鉛痕跡缺陷，確保混合組裝和常規組裝的粘結質量和可靠性最高。與其他手動和傳送帶方法相比，這種最先進的粘合劑還提供了更高的精度和速度。它提供了一系列功能來確保最佳性能：從自動進紙器加載和分配高度控制到自動溫度和電源設置以及冷卻區域管理。此外,它還配備了與安全相關的功能,如緊急情況下的電源關閉,以及FOUP&FOSB（前開口標準插座盒）保護。ESEC 936.0002型粘合劑以其高質量的粘結工藝和快速簡便的操作，特別適合高速生產標準和定制的鉛架封裝。由於這種先進的粘合劑,制造商現在可以以更高效、更準確的方式生產高性能的軟件包,從而降低成本並提高產品質量。ESEC 936.0002允許廠商在其裝配生產環境中達到並保持最高標準。