二手 ESEC TSUNAMI W3100 Plus #9265581 待售

ESEC TSUNAMI W3100 Plus是一種高精度、高壓的接合器，設計用於廣泛的精密應用，包括MEMS、LED、IC、Hybrid and Flip Chip封裝和Micro-electro-mechical systems （MEMS）。該粘合劑采用一種獨特的、專利的加熱壓板設備，可以生產精確、可重復和可靠的粘合劑。精密粘合器采用真空卡盤、熱電偶和脈沖速率發生器的集成工作站，以確保準確的粘合時間和溫度。工作站能夠處理多達8英寸的晶圓和翻轉芯片尺寸。加熱的壓板可支撐高達350 psi的壓力，溫度可高達240 °C。W3100 Plus還配備了一個六軸線性運動控制系統，允許各種鍵角和配置。粘合劑采用一種獨特的加熱板式裝置，它只需要最少的維護，不需要額外的清潔或潤滑。壓板具有很高的耐磨性，可以很容易地從粘合劑中取出以進行清潔和維護。該粘合劑還被設計為利用專有的防靜電和防腐蝕材料，防止汙染和汙染引起的缺陷，從而保持一個原始的粘合區。ESEC TSUNAMI W3100 Plus極易使用,可容納各種粘結材料和配置。直觀的用戶界面允許簡單的設置、直觀的銘牌管理和實時的過程跟蹤。此外,直觀的用戶界面可以與工廠自動化系統進行通信,並能夠即時設置配方或上傳不同流程的預設配方。為了提高準確性，W3100 Plus配備了內置視覺機，可用於實時監控粘結完整性。該工具具有一個集成的3D攝像機,該攝像機可以映射粘結區域的兩個平面,並監視任何未對齊或不規則性。此功能還允許用戶快速調整粘結參數，優化粘結參數以提高精度。ESEC TSUNAMI W3100 Plus是要求精確應用的理想粘合劑,需要重復、高壓和高溫粘合劑,且維護和設置最少。直觀的控制、靈活的配置選項和先進的視覺監控資產使W3100 Plus非常適合任何微電子和MEMS打包應用。