二手 ESEC TSUNAMI W3100 Plus #9286437 待售
網址複製成功！
單擊可縮放
ESEC TSUNAMI W3100 Plus是用於組裝翻轉芯片的自動化粘合器,提供高精度的精度和卓越的自動化處理。此粘合器非常適合生產當今的小型化電子設備,它使用多個過程步驟來提供快速、準確的組裝和粘合。W3100 Plus是一種高效的粘合器,它允許快速、精確地對準通向電路板的組件。它內置了一個自動化視覺設備，使設備能夠精確對齊組件進行粘合。該單元的視覺系統還能夠確定組件的最高和最低點，然後用來調整鍵合力以獲得最佳的鍵合力。該粘合器有一個金屬粘合頭，利用固態真空技術來控制磁頭的運動，確保精確的運動控制以保證最高質量的粘合劑。可以為每個粘結設置壓力、溫度和力參數,以確保最佳粘結。該單元的力反饋單元允許精確控制所施加的力，以確保盡可能最佳的粘結。這種自動粘合器可以編程為非常精確的公差，並且可以處理高達15毫米平方的組件。該單元還能夠以3微米的重復性進行鍵合放置，速度高達300鍵/分鐘。ESEC TSUNAMI W3100 Plus的設計易於使用並融入現有生產線。該裝置配有可調節和可重復使用的物料托盤和控制機床面板，便於設置和調整。該單元還可以被編程為執行粘結配方，將循環時間、壓力、溫度和磁頭力等參數存儲在粘合器的內存中，以便快速輕松地進行粘結設置。該單元還擁有一個自動識別工具，用於識別被粘合的組件，並自動將頭部調整到每個組件的正確高度和壓力。W3100加自動粘合器是一種可靠、準確的粘合器,可用於快速、準確地組裝當今的微型電子設備。該粘合器的自動化視覺資產、金屬粘合頭和可重復粘合參數可實現快速準確的組裝和粘合。該設備的簡單設置和可編程配方使其成為生產線使用的理想選擇。
還沒有評論