二手 ESEC WB-3100 #9279497 待售

ESEC WB-3100是一種高精度粘合器，設計用於微組裝、翻轉芯片粘合和精密模具連接熱粘合。WB-3100采用集成視覺設備和先進的運動控制設計，可控制精度和可重復性。這使得它適用於復雜的翻轉芯片和模具連接應用,並且能夠放置和連接從01005元件到65mm晶圓的組件。具有300 mm x 300 mm XY級，8微米分辨率。該級可達到100 mm/s的速度,可重復性為+/-3mils （0.0008"）。該系統還具有一個可編程的z軸，用於具有+/-50微米運動的垂直對準控制。ESEC WB-3100能夠將直徑達50 µm （32 AWG）或10µm共晶的銅線鍵合。它還能夠使用AuSn和AuSi鍵合系統進行鍵合，並且可以處理精細到01015封裝的組件。它有一個自動進紙裝置，該裝置將組件與自動校正錯位的視覺機器固定在適當的位置。該工具具有符合人體工程學的設計,具有集成的鍵盤和三個用於查看和放置的工作面。它還具有內置的5 MP攝像頭,可用於查看和歸檔圖像以獲取過程控制文檔。WB-3100配有先進的熱力輸送站，可根據應用配置熱棒、共晶、紅外和激光。它還有一個集成的時間溫度曲線數據庫，允許操作員存儲每個特定作業的參數。ESEC WB-3100是一種完全集成、高精度的微組裝應用粘結解決方案。它采用先進的運動控制設計，具有高精度和重復性，集成視覺資產提供可靠的對準。該型號具有0.0008英寸的準確性和可重復性,可粘結小至01015封裝的組件。它擁有高速饋線和先進的熱傳遞站、可編程的z軸和內置的5MP攝像頭，使其成為精確粘結任務的絕對可靠的選擇。