二手 EVG / EV GROUP 501 #293605315 待售

EVG/EV GROUP 501是一種自動化晶片粘合器,旨在以受控、安全和可重復的方式將多個和/或單個模具粘合到基板上。它是用於模具與基板粘結的全自動解決方案,具有廣泛的特性和功能,包括晶片堆叠和背磨功能。EVG 501是為生產能力而建造的，非常適合開發3D-ICs、MEM、微流體器件以及其他復雜的微電子結構和系統。EV GROUP 501采用了最新的高精度模對基材和晶片對基材對準技術，結合了可靠可靠的鍵合計量。這確保了可靠和可重復的過程結果和最小化的粘合時間。其專有的成像算法優化了對齊的準確性，即使在具有挑戰性的過程條件下也是如此。該設備對粘結工藝參數（包括壓力、溫度和時間）進行了精密、精細的控制。基於算法的設計可以在鍵合過程中實現最佳的壓力分布、力響應和速度控制。該系統可容納各種晶圓尺寸和基材厚度，包括薄晶圓和6mil箔基材。自動粘合過程包括針對溫度、濕度和清潔度的完整環境控制設置,以及用於高分辨率成像的集成攝像頭單元。集成的視覺機器可以實現獨立的定位操作,從而實現更大的戰場和更快的生產率。該工具還配備了功能強大、直觀的軟件界面，可以方便地設置和監控流程變量。501具有堅固、符合人體工程學的設計,內置冷卻資產,適合清潔室和生產地板環境使用。該模型采用最新的安全標準設計,並提供安全的訪問級別以保護機密數據。設備還配備了眾多方便用戶的功能，如先進的教學和編程、晶圓註冊以及改進質量控制的過程中診斷。總體而言,EVG/EV GROUP 501是一種理想的高精度、自動化的晶片粘合器,它為模對基材和晶片對基材的粘合提供了經濟、高效和可靠的解決方案。它提供了快速且可重復的粘合循環,降低了成本,並提高了產量。該系統堅固、符合人體工程學，並配備了眾多高級特性和功能，使其成為大批量生產和/或高級微電子應用的理想選擇。