二手 EVG / EV GROUP 501 #9233043 待售

看起來這件物品已經賣了。檢查下面的類似產品或與我們聯系,我們經驗豐富的團隊將為您找到它。

製造商
EVG / EV GROUP
模型
501
ID: 9233043
晶圓大小: 6"
Manual bonder, 6" Anodic bonder EVG CS50 Wafer cooler.
EVG/EV GROUP 501是一種半自動楔形粘合劑,主要用於半導體器件的制造。該機能夠以無與倫比的生產速度進行批量生產。它具有出色的環路能力和極好的粘結質量以及最小的力和功率要求,因此非常適合用於敏感的電子設備生產。EVG 501鍵合器配備了20兆赫(MHz)鍵合頭、光學顯微鏡、接縫監測器、焊球檢查、裂解試驗和開環鍵合控制器。粘結頭是一種精密工程部件,設計用於快速、準確和可重復的電線粘合過程。它可以將直徑在0.3 mil(0.0076 mm)至3.5 mil(0.089 mm)之間的電線鍵合,電線環路尺寸在50至230 um之間。光學顯微鏡允許高分辨率的導線粘結視圖,接縫監視器確保基板表面不損壞,焊球檢驗驗證焊球正確位置和切割試驗驗證導線連接過程的初始斷點。開環接合器控制器是一個高性能的控制系統,允許自動化操作,而無需手動編程。它具有易於使用的界面,可實現快速一致的生產和高質量的結果。而且,它的開放式架構使得將數據傳輸到計算機等其他系統成為可能。EV GROUP 501設計用於半導體組裝和測試、微電子、光纖制造等制造設置。它能夠實現高生產率和重復性,而其先進的控制系統確保了可靠和無誤的操作。這臺機器也很容易維修,EVG提供零件和備件。綜上所述,501是一種非常可靠和高性能的粘合劑,非常適合批量生產敏感電子器件。
還沒有評論