二手 EVG / EV GROUP 501 #9256745 待售

EVG/EV GROUP 501是一種無定形基材，中程精密晶圓鍵合器。它專為中功率翻轉芯片、堆疊模具、光學模具連接和裝配應用而設計。EVG 501的獨特設計確保了密封的加工室，允許粘合的基板在大氣壓下進行加工。局部可調的熱區配置加快了處理效率，減少了熱畸變。加熱元件根據溫度水平調整,精度為0.1°C。這樣可以確保精確的位置精度和可重復性,從而獲得最大的產量。EV GROUP 501是為了靈活起見而設計的，包含了多種多用途的特性，包括可程式化的多軸運動、多對峙設定，以及用於基板保持的4點式卡式抓手。其內置的冷基座和升降機模塊選項提供了輕松的模具和夾具變更。粘結頭還配備了精細螺距的執行器設備，可以精確放置組件。為了精確的處理控制，粘合器配備了一個78點的電子光學顯微鏡和0.1 μ米的編碼器為它的每六個軸。它還提供精確的溫度控制。溫度、壓力和粒子控制參數在粘合器的數據記錄系統中進行監控和存儲,以實現可重復的過程。501包含大量用戶友好的軟件和硬件功能。EVG BondTube™軟件提供全自動工作流和方便的用戶界面,用於設置、測試和監視進程運行。此外,它的實時控制單元在過程運行過程中進行了自主改進。EVG/EV GROUP 501使顆粒汙染最小化，使用戶能夠確保高度可靠和清潔的粘結基板。它獲得了10級（ISO/EC/EN 61340-5-1）潔凈室操作認證,具有高效的泵機,可處理高達500升/分鐘的加工氣體。為了增加便利性和節省成本,粘合器配備了可選連接到輕量級液滴去電離（LDI）去電離濾波器和自監控流量計和警報。有了電源和氮化選項,用戶就可以為新的和重復的工作實現協調一致的高質量粘合線。總體而言，EVG 501是一種先進但成本效益高的晶圓粘合劑，為用戶提供高度精確的加工控制和可靠的基板粘合。