二手 EVG / EV GROUP 510 #293631611 待售

EVG/EV GROUP 510是一款由設在奧地利的公司EVG制造的粘合設備。它是一個先進的系統，為晶片級和模具級翻轉芯片粘合、高級封裝以及介電和金屬表面處理提供解決方案。該單元旨在提供經濟、便捷、可靠的方法來實現高收益、均勻的債券。EVG 510由三個主要組件組成：一個鍵頭和固定器、一個鍵合墊和一個鍵合工具。粘結頭和固定器設計為牢固地附著在晶片底部或模具上，使其可以從一個粘合墊移動到另一個粘合墊，而不會損壞基板。粘合墊的設計目的是為基板和粘合劑提供均勻的支撐。該粘結工具的設計是為了保證高質量的粘合具有一致的工藝參數和精度。該工具還具有自動燃氣機，允許一致的氣體分配和減少粘結的錯位。EV GROUP 510在選擇債券的尺寸和形狀時提供了一系列選項可供選擇。此外，粘合工具還具有傾斜補償支架選項，可確保在粘合過程中準確、完全地支撐基板。可選的編碼器模式允許資產精確監控債券進度，並提供債券進度反饋。510是大批量生產的理想選擇,並配有多種配件,如電源、顯示器、低溫冷卻器和加熱器。該型號還配備了高級功能，如直觀的用戶界面、自動化配方以及高級安全功能。EVG/EV GROUP 510是各種高級封裝應用的理想工具，如翻蓋芯片、直接模具連接和板載模塊化芯片。先進的粘結解和工藝參數保證了粘結的均勻性和可靠性。EVG 510是一款強大高效的設備，可以在短周轉時間內提供優化的結果。