二手 EVG / EV GROUP 510 #293636227 待售

EVG / EV GROUP 510
製造商
EVG / EV GROUP
模型
510
ID: 293636227
晶圓大小: 4"-6"
Wafer bonder, 4"-6".
EVG/EV GROUP 510是一種全自動晶圓粘合器,設計用於快速原型和生產粘合。其通用、可重復的運動控制系統適用於廣泛的精密微組裝應用,包括三維封裝、激光二極管器件組裝、光電器件組裝等脆性晶片與晶片的結合工藝。EVG 510旨在輕松集成到各種平臺中,並提供各種尺寸和配置,以滿足幾乎任何要求。該裝置具有直接驅動傾斜級、直線電動機和氣動驅動的精密對準、可重復粘結和低溫穩定性。粘合器還具有高精度的Z級,在整個粘合過程中保持精確的3D對齊平面。該裝置與矽片、玻璃、金屬和塑料等眾多基材類型兼容。此外,EV GROUP 510具有直觀的圖形用戶界面,與多個程序兼容,最大可調節性。該裝置還提供了一個可編程的X/Y電機定位級和一個整體真空卡盤,用於在粘合過程中固定基板。它還包括各種模具選項,包括不同的粘結頭和加熱的卡盤階段。該裝置設計具有廣泛的安全功能,如遠程監控的溫度、壓力和力,以及自動停止功能,以確保安全高效的操作。此外,粘合劑鼻腔間隙低,降低了手術時受傷的風險。最後,510設計為易於設置和維護。其先進的運動控制系統確保了圓柱運動的平滑,而其內置的位置反饋則提供了多種可重復性選項。這樣可以確保每次都有一致和可靠的結果。此外,其方便用戶的界面和全面的文檔使其操作和維護變得簡單。這使得它成為任何精密微型裝配應用程序的理想選擇。
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