二手 EVG / EV GROUP 510 #293652822 待售

EVG/EV GROUP 510是一款高精度的獨立晶片粘合器，專門為最苛刻的低溫低力晶片粘合和薄晶片處理應用而設計。粘合器支持的最大晶圓尺寸為直徑6英寸（150毫米）。EVG 510具有精密電機控制的z軸、變速電機控制的焦點和傾斜等先進特性,以及由兩級控制系統驅動的線性步進電機,可確保粘結過程的準確性和可重復性。此外,Group EV GROUP 510具有使用模塊化高級薄層粘合器（MATLB）執行不同粘結配方的能力,以確保粘結區域內的溫度和力分布均勻。MATLB包括一個內置薄膜加熱機制，以形成關鍵的薄層鍵，同時精確控制溫度和力，給用戶對晶圓鍵合過程的最高水平的控制。510組還采用了可編程的熱預粘合工藝，能夠精確控制基板溫度，防止在粘合之前造成任何熱損害。薄膜加熱元件被並入EVG/EV GROUP 510集團的機器控制單元，該單元還具有用於配方選擇、狀態監測和鍵合過程控制的圖形用戶界面。整個系統的設計考慮到安全性，包括一個透明的安全門，可以在粘合過程中隨時打開和關閉。此外,Group EVG 510還提供各種定制配件,包括排氣系統、內置冷卻風扇、真空墊和安裝系統,以及定制晶圓處理單元,以確保晶圓粘合過程完整準確。Group EV GROUP 510具有高精度、先進的功能和獨特的晶圓處理選項,是任何需要高度精確和精確晶圓鍵合的應用的理想選擇。它具有精確控制溫度和力的能力，使其成為需要精確溫度和力控制以確保高質量生產產量的應用的理想工具。