二手 EVG / EV GROUP 510 #293768645 待售
網址複製成功!
單擊可縮放
ID: 293768645
晶圓大小: 3"
優質的: 2017
Wafer bonder, 3"
Silicon fusion
Fusion material: 3/5
Operating system: Windows 7
2017 vintage.
EVG/EV GROUP 510是一款用途廣泛、功能齊全的自動晶圓粘合機,專為工業應用而設計。該機可實現精確、可重復的芯片和晶片粘結、模具連接和電線粘合,以及凹凸粘合、混合集成和光電封裝。EVG 510建在一個先進的、F4-500的、定制的四軸伺服平臺上,並提供五站式處理室。它具有一個功能齊全的爐控制器和負載鎖定與集成冷卻。寬敞的腔室高度為過程的靈活性提供了充足的空間。它還包括多達四個可互換、高精度的粘合工具和一個集成的視覺系統。該系統配備了易於使用的基於PC的操作系統。這包括數據輸入和流程分析工具、易於理解的屏幕顯示以及通過「ProcessScope」軟件進行的自動流程優化。其自動對準模塊確保晶片對晶片或芯片對晶片鍵合過程的精確、可重復對準。機器的高精度直線級為快速定位和高精度提供了平滑的運動,通過增加高分辨率的旋轉級可以進一步改進。EV GROUP 510的其他功能包括高分辨率掃描儀,用於精確的工件放置和最佳的吞吐量,以及冷卻風扇和可增強過程控制的直視顯微鏡。該機還設計方便使用和維護。它具有用戶友好的圖形用戶界面、自動更換和校準工具,以及用於減少停機時間的遠程服務訪問。其集成的溫度控制提供了快速的熱循環時間,從而提高了工藝效率.510是各種工業結合應用的理想選擇,它將先進的F4-500伺服平臺的強大功能與最大限度地提高吞吐量和降低制造成本的眾多功能相結合。其精確的自動化、可重復性和高度的過程靈活性使其成為可靠高效地創建各種產品的理想解決方案。
還沒有評論