二手 EVG / EV GROUP 520 #293761108 待售
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ID: 293761108
晶圓大小: 6"
優質的: 2000
Wafer bonder, 6"
Process type: Anodic
Temperature range: 550°C
Controllable pressure range: 0.5-2500 mbar
Base pressure: 1e-5 mbar
Operating system: Windows XP
2000 vintage.
EVG/EV GROUP 520是一種先進的粘合劑系統,用於精確的粘合和封裝過程。本機具有粘結各種基板的能力，從銅、鋁、陶瓷到矽。由於獲得了專利的能量控制（混合）事件,它能夠以高精度高速實現安全連接。該機設計用於處理大型制造應用，包括晶片級包裝和各種市場產品的翻轉芯片，得益於其高吞吐量和生產率。它還可以輕松地與其他下遊流程集成,以獲得完整的解決方案。EVG 520以最大粘合力運行至170N,可選擇的E束功率範圍為0.5-5 KW （6/13 MHz）。它提供高達12s/芯片的粘結速度的一致性,並在220°C的最高晶圓溫度下運行。在機器智能溫度控制器的幫助下，保持了鍵的精度。EV GROUP 520配備了耐用且用戶友好的用戶界面，可方便操作和監控流程。該機還設計了內置的安全功能，包括自動復位/啟動和電子束屏蔽選項。為保證長期運行，該機設計維護要求低。為滿足您的所有生產需求,520為您提供卓越的粘合性能以及質量和可靠性。與其他綁定器相比,它速度快、效率高,占用空間更小,是滿足綁定要求的理想選擇。
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