二手 EVG / EV GROUP 520 #293761109 待售
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ID: 293761109
晶圓大小: 6"
優質的: 2005
Wafer bonder, 6"
Process type: Anodic
Temperature range: 550°C
Controllable pressure range: 0.5-2500 mbar
Base pressure: 1e-5 mbar
Operating system: Windows XP
2005 vintage.
EVG/EV GROUP 520是一種雙頭、低溫、受控力接合器，用於模具級芯片級和芯片封裝。這種創新的粘合劑通過將兩個溫度控制的液氮輸送系統與先進的壓力控制系統相結合，能夠實現精確和精確的模具級組裝。EVG 520雙頭粘合劑是同類產品中的第一個,它具有兩個磁頭,用於同時進行模具粘合和封裝粘合操作,以實現更高效的生產過程。其低溫能力使用戶能夠在高溫下粘結，獲得高達+/-5°C的溫度均勻性，從而實現有效的互連。EV GROUP 520還提供了一系列獨特的可編程壓力設置,可準確控制模具級粘合過程,從而實現精確可靠的裝配。壓力控制器可以編程，通過壓力調節達到預期的鍵合結果，使其成為具有挑戰性的應用的理想選擇。該接合器的設計具有高級診斷功能和控制功能,包括內置數據記錄器作為過程控制的監視器,並允許用戶監視裝配操作的進度。液氮的使用也減少了頻繁清潔周期的需要，因為顆粒、灰塵和汙垢懸浮在粘合劑的冷凍環境中，使其成為車間條件的理想解決方案。為了獲得最佳的用戶體驗,520與基於Windows的直觀用戶友好圖形用戶界面相結合,使操作員能夠輕松訪問和控制接合器,從而逐步有效地傳達裝配過程。因此，粘合器是復雜的模具級和芯片封裝的絕佳選擇。
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