二手 EVG / EV GROUP 520 #293820977 待售

製造商
EVG / EV GROUP
模型
520
ID: 293820977
Wafer bonder.
EVG/EV GROUP 520是一種高精度、經濟高效的粘合劑,設計用於晶片與晶片的粘合應用。它具有一系列先進的特點,可以精確控制粘合條件,使其適合各種應用,包括模具粘合、模片-晶圓和翻轉芯片粘合。EVG 520使用自動聚焦的光學顯微鏡,用於晶片和/或模具的精確對準和放置。通過圖像分析和包含的自動鍵合算法進一步改進了這種對齊方式。粘合器還有一個定制的粘合頭,保證了均勻、快速的粘結形成。此外,該粘合器還具有晶片與晶片對準的可調位移級,以及用於晶片與晶片粘合的可調傾斜和扭轉級。EV GROUP 520具有高精度的溫度控制系統,可以為每一個過程提供精確的加熱和冷卻,以及精確的壓力控制系統,允許壓力的均勻分配。此外,粘合劑提供了範圍廣泛的工藝溫度,從室溫到800 °C,真空或氮氣用於冷卻。粘合器還配備了多種安全功能,如防止意外火災的自動關閉,以及檢測任何問題的壓力監測系統。此外,520是一個經濟高效的解決方案,因為它將多個工具集成到一個設備中,從而消除了對多臺機器的需求。這使得粘合器成為高端和高容量應用的理想選擇。該接合器還具有直觀的圖形用戶界面,以及用於遠程控制和監視的USB和以太網連接。總體而言,EVG/EV GROUP 520是一種可靠且高精度的粘合器,具有一系列高級功能,能夠精確控制粘合過程。這使得它非常適合廣泛的應用,包括晶片對晶片和晶片對晶片的鍵合。此外,粘合器還采用了經濟高效的設計,從而消除了對多臺機器的需求並降低了成本。
還沒有評論