二手 EVG / EV GROUP 520 #9022766 待售
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單擊可縮放
已售出
ID: 9022766
晶圓大小: Up to 8"
優質的: 2002
Bonder, up to 8"
Manual wafer load substrate bonder
Capable of fusion compression bonding
Capable of thermal compression bonding
Anodic bonding can be added at additional cost
R&D and pilot production applications
High-vacuum capable bond chamber
Auto opening of bond tool cover
Windows based control software and operation interface
Wafer size: up to 8" capable
Vacuum chuck: 8"/200mm diameter chuck
Max bond force: 7 kN
Bottom side heater: 550°C max. in 1°C steps
Temperature uniformity: ± 1.5 %
Turbo pump and controller
Roughing pump
Load / unload tool
System computer, monitor, and keyboard
Windows XP operating system
Operations manual
Can be inspected and demonstrated
2002 vintage.
EVG/EV GROUP 520（EVG 520）是一種先進的晶片粘合和光刻工具，設計用於廣泛的微觀和納米級生產應用。它具有封裝的低基材溫度環境和先進的熱控制設備，使其能夠將晶片與纖細線寬和高通量結合在一起。EV GROUP 520還具有高精度運動控制系統和自動對準單元，以確保精度。此外，該機還配備了低真空等高線機，使其能夠粘結具有極小錯綜復雜特點的大型基板。這使得520適用於生產光子、光電和傳感器設備，以及集成電路和復雜的晶圓尺度結構。EVG/EV GROUP 520的模具附著模塊能夠在廣泛的基板上鍵合模具，包括高溫半導體材料。它還具有自動磁帶進紙器、真空卡盤夾緊裝置和密封加熱器,以確保精確的模具放置和最佳的溫度控制。EVG 520還包含最先進的軟件套件,具有模具凹陷邊緣、自動層映射和精確對齊等功能。EV GROUP 520的光刻模塊能夠打印到90 nm以下的錯綜復雜的圖案，並具有5mm的線寬。這意味著它能夠在基板上打印小而復雜的電路元件，如光子電路和波導。此外，光刻模塊有一個先進的光學對焦控制工具，使其能夠保持對任何印刷圖樣的一致對焦。總體而言，520是生產光子學、光電子學和其他小規模電子產品的先進可靠工具。其特點，如它的凝結環境、低基質溫度和精確的運動控制資產，使其適合廣泛的納米級和微觀級應用。
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