二手 EVG / EV GROUP 520 #9165244 待售

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製造商
EVG / EV GROUP
模型
520
ID: 9165244
優質的: 2010
Semi-automated wafer bonders Configurable for bonding processes: Anodic Thermo compression Fusion bonding or low temp plasma bonding Heater size: Max wafer diameter: 6" or 8" Bond chuck system Max contact force: 10 kN 20 kN 60 kN 100 kN Max temperature: 550°C Vacuum: 0,1 mbar Vacuum controller Power supply: Anodic bonding: 0-2.000V / 50mA Loading chamber: Manual 2010 vintage.
EVG/EV GROUP 520是為最具挑戰性的設備組裝應用而設計的高精度線模接合器。這款第五代工具為用戶提供了無與倫比的性能,具有無與倫比的精度和出色的模具放置精度。EVG 520粘合器具有5軸電動運動設備,能夠精確、精確地放置模具、元件和電線。五軸系統允許用戶將模具和導線精確定位在多個軸上,從而實現更高的精度和精度。XYZ坐標以納米為單位測量,允許更進一步的精度。此外,該工具還可以與視覺系統集成,以幫助進行模具放置和元件檢查。該粘合器包括一個集成模具連接單元,該單元利用線性滑軌和真空機進行模具映射和零件放置。此功能可確保精確且可重復的模模粘結。該工具還包括一個閉環過程控制工具,它使用熱和電監控的組合,以確保最高級別的過程可重復性和準確性。資產可以測量和監控導線和模具溫度、電流、力、電壓和接觸電阻,以確保最佳性能。此外,EV GROUP 520還具有強大的操作員界面,可以輕松高效地操作。觸摸屏用戶界面方便地顯示操作屏幕以及實時流程和粘合器性能數據,有助於確保最高級別的工作效率。總體而言,520是一款真正先進可靠的高性能線模粘合器,對於那些追求最高性能和準確性的用戶來說,它是完美的工具。強大的運動模型和先進的過程控制設備確保用戶能夠自信、準確地執行任何導線或模具連接操作。
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