二手 EVG / EV GROUP 520 #9229814 待售
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單擊可縮放
ID: 9229814
晶圓大小: 6"
Wafer bonder, 6"
Manual wafer load substrate bonder
Capable of anodic, thermal and fusion compression bonding
High vacuum capable bond chamber
Auto opening of bond tool cover
Maximum bond force: 20 kN
Top side heater: 550°C maximum in 1°C step
Bottom side heater: 550°C maximum in 1°C step
Chiller
Temperature uniformity: ±1.5 %
Turbo pump and controller
Roughing pump
Load / Unload tool
Computer monitor and keyboard
Operations manual included.
EVG/EV GROUP 520是一種最先進的微電子鍵合器,非常適合廣泛的應用。該型號具有7軸系統,具有更大的靈活性、卓越的速度和針對要求最苛刻的應用程序的精確對準精度。它使用自動放置識別來最小化時間並最大化準確性,同時還提供微觀元件的精確對準和綁定。EVG 520使用智能扭矩控制器,以確保在廣泛的應用中,包括微型醫療器件、半導體封裝和微電子互連,以精確的扭矩進行全面控制。它還具有即使是最小的部件的安全粘合和監控能力。EV GROUP 520兼容熱壓縮、球形、楔形和具有劃線能力的線鍵技術,以及具有熱聲波超聲波或熱對流能力的裝置。520的附加功能包括電動視覺,它允許快速的視覺設置,並提供實時攝像機對準自動模式識別功能。EVG/EV GROUP 520還有一個電動工具更換器,可以設置多達16個工具,準備一次行動就能工作,省時省力。此外,EVG 520每個周期最多可彌補兩個銅顛簸,從而避免了需要單獨的銅顛簸推土機,並允許更高的吞吐量能力。該型號符合各種安全法規,包括SEMI/IAS-C和ESD標準。EV GROUP 520的觸摸屏顯示器提供直觀易用的圖形用戶界面。它還提供實時監控和過程控制,並提供音頻和視頻反饋,以確保組件的平穩和準確處理。520還支持直接導入DXF、CSV和BMP文件,並且可以輕松操作以適應新的組件設計。為確保精確度和質量,EVG/EV GROUP 520可與可定制的配方一起使用,這些配方適合每種特定的應用。它還提供維護軟件工具,可輕松訪問關鍵參數和過程信息,並允許進行診斷和測試。EVG 520旨在集成到自動化系統中以實現全自動系統,使其成為需要高速一致結果的生產過程的理想選擇。
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