二手 EVG / EV GROUP 520HE #293667074 待售
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ID: 293667074
優質的: 2005
Sealer
Standard process chamber
Control unit
PC
Handling tool for unloading of hot tools
Cooling station:
Unloading mechanism
Storage area
Process chamber:
Standard bond
Embossing chamber
Bottom side heater, 8"
High pressure cover with top side heater
Double sided heating: Up to 350°C
Atmospheric capability: 0.1 mbar (1 x 10^-3 mbar (7.5 x 10^-4 Torr] with optional turbo molecular pump)
Purge time: < 10 sec from high vacuum to 1 bar
Pressure: 3 bars
Hydraulic unit: 40 kN (9000 lbf)
Hydraulic piston assembly
Hydraulic pressure converter with gauge
Cover clamps
Stainless steel cover
(3) De-embossing pins for parallel and angular stamp lift-off
De-embossing force parallel: 120N, angular: 40N
De-embossing temperature: <200°C
Temperature controllers
Electronic pressure regulator
Valve controller
Dry roughing pump with connectors and valves
Operating system: Windows
2005 vintage.
EVG/EV GROUP 520HE是一種晶圓粘合器，或模具粘合器，設計用於高效的微電子包裝。它是EVG（EV GROUP）EASY蒸發器系統的一部分，為電子組件的小型化提供了高產可靠的粘結工藝。EVG 520HE是一種全自動粘合器,適用於從翻轉芯片、球柵陣列或MEMS裝配到電線粘合/金球粘合的各種應用。它具有模塊化設計,因此用戶可以根據需要定制其綁定器,並且適合原型設計、生產和研發。其堅固的力學性能確保了精度和準確性，使其能夠使用多種材料。EV GROUP 520 HE結合了變力和自由浮動粘結、具有4向對準的集成視覺系統和電氣監控系統等現有特性，提供了最高產量和最快周期時間。EV GROUP 520HE’s機械級配備了可調節、可轉向的下部刀片和最小運動僅0.1 µm的穩定粘結平臺。這樣可以確保小而細膩的粘合劑珠的精確散布,用於小而細的芯片。軸設置和計算機軟件完全集成,允許最多六個軸的運動,從而獲得更高的精度和更高的產量。520 HE設計方便用戶,其控件可根據配置文件定制,以簡化操作並提高生產效率。此外,專用軟件還通過精確、可重復的運動支持配置文件的靈活性和準確性。直觀的圖形用戶界面允許對復雜的綁定策略進行簡單快速的編程。EVG/EV GROUP 520 HE已成功地被用於廣泛的應用，如高級封裝、翻轉芯片和晶圓級封裝。它具有可靠、準確和精確的性能,是需要可靠和可重復連接的應用程序的理想選擇。它也非常耐用，為可靠的生產和優化的產量提供了長壽命。
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